兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
证券日报 基板 富昌电子 载板 元器件 兴森 半导体 芯片
更新于：2025-03-26 12:57:33

证券日报网讯 兴森科技3月25日在互动平台回答投资者提问时表示，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。

（编辑 王雪儿）

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