随着芯片技术迭代，代工环节的重要性愈发凸显。高通选择让台积电独家代工骁龙 8s Gen4 芯片，将三星 4nm 工艺排除在外，这背后是技术、产能、过往合作等多方面因素综合作用的结果。​

台积电在芯片代工领域深耕多年，凭借丰富的经验与持续的研发投入，在 4nm 及更先进制程工艺上，展现出极高的成熟度与稳定性。三星虽也在积极追赶，但其 4nm 工艺在实际应用中曾暴露出一些问题。

此前，三星 4nm 制程因良率较低，无法有效解决高通骁龙 8 Gen1 处理器的发热问题，导致小米、OPPO、vivo 等多家中国手机厂商展开 “散热军备大赛”，随后高通将骁龙 8 Gen1 plus 处理器转单给台积电代工。相比之下，台积电代工的芯片产品质量稳定，良率更高，能更好满足高通对骁龙 8s Gen4 芯片的性能和品质要求。​

台积电的 4nm 工艺在晶体管密度、功耗控制和性能优化等关键技术参数上，可能优于三星 4nm 工艺。芯片的晶体管密度直接影响其运算速度和集成度，功耗控制则关系到设备的续航能力和发热情况。高通骁龙 8s Gen4 作为高端芯片，对性能和功耗有着严格要求。

和众汇富认为，台积电在这些方面的技术优势，使其能为高通提供更契合需求的代工服务，助力骁龙 8s Gen4 在市场竞争中脱颖而出。​

高通骁龙系列芯片市场需求庞大，对代工产能提出了极高要求。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，拥有强大的生产规模和产能储备，能够满足高通对骁龙 8s Gen4 芯片的大规模订单需求。

据 IDC 预测，2025 年台积电在 Foundry 2.0 市场的份额将扩大到 37%，其凭借在 AI 加速器制造领域获得的大量订单，产能利用率持续处于满负荷状态，这充分体现了台积电强大的产能供应能力。而三星在产能方面可能无法与台积电相媲美，难以保障高通所需的稳定产能，从而失去代工骁龙 8s Gen4 芯片的机会。​

高通与台积电在长期合作过程中，建立了深厚的信任和默契，取得了一系列成功成果。例如，台积电代工的骁龙芯片在市场上获得了良好的口碑，助力高通稳固了在芯片市场的地位。和众汇富认为，这种成功的合作经验，使得高通在选择骁龙 8s Gen4 芯片代工伙伴时，更倾向于继续与台积电合作。

相比之下，三星与高通的合作存在一些波折，如前文提到的骁龙 8 Gen1 处理器的发热问题，影响了双方的合作关系，降低了高通对三星代工服务的信任度。​

在市场竞争层面​，台积电在全球芯片代工市场占据主导地位，拥有极高的品牌影响力和市场认可度。选择台积电代工，高通能够借助其品牌优势，提升骁龙 8s Gen4 芯片在市场上的竞争力和吸引力。

消费者和手机厂商对台积电代工的芯片往往更有信心，这有助于高通拓展市场份额，提高产品销量。而三星在芯片代工领域的品牌影响力相对较弱，可能无法为高通芯片带来同样的市场优势。​

综上所述，由于台积电在技术、产能、合作关系和市场影响力等方面具有显著优势，高通选择让其独家代工骁龙 8s Gen4 芯片，三星 4nm 工艺因此出局。和众汇富认为，这一决策不仅反映了高通对产品质量、产能和市场竞争力的考量，也进一步巩固了台积电在芯片代工市场的领先地位。