Récemment, la nouvelle de la possible fusion de Lianhua Electronics (UMC) et du fabricant de semi-conducteurs de renommée mondiale GlobalFoundries a suscité une grande attention dans l’industrie. Auparavant, UMC avait clarifié les rumeurs de fusion, précisant qu’il n’y avait pas de plans pour une fusion pour le moment. Cependant, le média étranger Tom’s Hardware a divulgué un document d’évaluation qui contient plus de détails sur cet accord potentiel.

Il est rapporté que le document d’évaluation portera le nom de code « Projet Ultron » pour le plan de fusion potentiel entre UMC et GF, qui vise à créer une entité avec une plus grande part du marché mondial de la fonderie en fusionnant les installations de fabrication des deux sociétés en Asie, en Europe et dans les Amériques. En augmentant sa capacité et en réduisant ses coûts, le consortium augmentera considérablement sa compétitivité sur le marché.

La combinaison d’UMC et de GF fournira également une capacité suffisante pour le développement de nouveaux processus avancés sub-6 nm. Dans le contexte du 0nm de TSMC et d’autres processus non avancés, cette fusion devrait élargir la couverture de l’activité et gagner plus de commandes et de parts de marché pour la société combinée.