【核心参数升级】
■ 超频运算架构
- CPU主频：4.4GHz（前代4.32GHz）
- 第二代自研CPU架构，综合性能提升18-22%
- GPU独立缓存：16MB（前代12MB）| 图形性能提升约30%
■ 工艺制程突破
- 台积电第三代3nm（N3P）工艺
- 同功耗下性能+4% | 同主频下功耗-9%
- 晶体管密度提升4%（能效比优化）
【架构创新亮点】
√ SME指令集加持
- 全称Scalable MultiMedia Extensions
- 扩展Arm64向量寄存器规模与位宽
- 多媒体/图形计算效率提升20%+
√ 存储系统优化
- LPDDR5X-9600内存支持
- UFS 4.1闪存控制器升级
- AI计算带宽提升35%
预计小米16系列首发搭载（2024年10月同步亮相）